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弘信电子定增募资7亿元 用于FPC生产线扩建

2018-11-28来源:pcb信息网438

【PCB信息网】弘信电子11月27日公告称,公司拟非公开发行股份不超过2080万股,募资不超7.22亿元,募资金额超七成将投入翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目和FPC前瞻性技术研发项目,另有2.1亿元将用于补充流动资金。

在此次非公开发行中,公司控股股东弘信创业、总经理李奎均承诺以现金方式认购,认股款总额均不低于5000万元且不超1.2亿元。其中,弘信创业持有公司31.23%股份,系公司第一大股东,李奎系公司总经理。

据披露,通过实施本次非公开发行,公司将对现有FPC生产线进行改扩建,增加SMT生产线,引入自动化生产设备,提升公司产能及盈利能力,进一步提高公司产品的市场占有率。

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