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PCB业以“三高”阻绝追兵 强者恒强竞争态势不变

2019-04-23来源:pcb信息网720

 

苹果 PCB 供应链健鼎20 日正式签约,以 20 亿元新台币(下同)进行大陆湖北仙桃第 3 厂兴建;健鼎这个新厂,厂区土木工程预计今年底完工,将视产能需求及调配状况另购置设备进驻,推估 2019 年都不会有新产能开出,尽管如此,PCB 业的“三高”竞争趋势,依旧相当明显。

从健鼎的谨慎投资脚步来看,突显 PCB 厂大举扩张,是因中美贸易冲突悬而未决、大陆环保规范趋严、全球经济景气动向未明且有所趋缓,但 PCB 产业面临的高产能、高技术门槛、高资本密集等“三高”状态仍持续。

就 PCB 厂设厂投资而言,健鼎一次投入 20 亿元这类型资金投资规模,约等于可完整建立 1 座连同设备月产能 50 万平方呎的 PCB 全制程厂;不过,以健鼎审慎态度来看,去年底以来中美贸易冲突,PCB 厂的产能不再是大规模扩张,取而代之的是优化现有厂区产能、去瓶颈等“摸着石头过河”方式。

以整体台商 PCB 产业竞争态势来看,PCB 业投资仍是强者恒强,技术上,除不断以 HDI (高密度连结板)、HDI Anylayer、软硬结合板、类载板等创新技术,因应客户端对 3C 电子轻、薄、短、小的设计走向,并往新产品应用领域如半导体 COF 发展,利用技术高门槛,阻绝包括陆资 PCB 厂在内的竞争对手;即使竞争对手有意跨越高技术竞争门槛,所必须面对的技术升级庞大资金需求,又是另一道高门槛。

臻鼎去年资本支出 126 亿元,软板产值全球第一等地位,占全球市场约 25%,不过随着产品与竞争态势变化,臻鼎也逐渐拓展至硬板、软硬结合板、HDI、类载板、汽车板及最新的 COF 等产品,产值逐渐提高,纯软板产值占营收比重则是下降。

华通 2017 年因为有重庆厂新增产能挹注,带动业绩成长,对今年市场需求看法保守,策略性暂缓重庆二厂扩建计划,不过,仍积极强化具市场区隔的软硬结合板生产投资;耀华针对第二代蓝牙耳机 AirPods 软硬结合板生产良率也在攀升中,持续看好今年市场成长性,连续 2 年资本支出,也将锁定在此制程上,估今年资本支出将达 10-15 亿元。

耀华产品全球车用电子应用稳定增加,在车用 Anylayer HDI、车用软硬结合板及车用板获认证厂商数持续攀升,有助今年业绩,江苏南通投资设立的新厂也已动工,预计 2019 年年底完工,2020 年第 1 季量产,可衔接上海展华厂生产,设计月产能为每月 90-100 万呎,高于目前现有的上海展华厂产能。

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