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5G拉动高速覆铜板空间增长8倍以上,华正新材即将完成主设备商认证

2019-05-06来源:pcb信息网580

 

覆铜板(CCL)又被称作基材,是PCB的上游基本材料,占PCB成本的35%左右。5G拉动高频高速板材需求,市场空间是4G的8倍,约350亿市场空间。

由于5G对于传输带宽、时延要求高于4G,同时MassiveMIMO多天线技术对于5G基站的集成度要求更高,加上5G的频段以及未来毫米波频段都高于4G,因此在基站射频前端将会增加大量的高频高速覆铜板用量,经国海证券测算,5G对于基站侧的PCB板需求量将达到千亿,而所需高频高速覆铜板材料的市场空间达到350亿左右。

同时在贸易摩擦的驱动下,通信主设备商急需突破国产化瓶颈,公司积极投入研发,持续进行开发和测试,提交的高频高速板有望获得最后的认证,拿到商用订单。同时行业壁垒高,短期竞争对手较少,格局优势强。

华正新材专注于覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料领域,主营业务收入和净利润持续扩大,毛利率水平处于行业前列。覆铜板(CCL)又被称作基材,是PCB的上游基本材料,占PCB成本的35%左右。公司主营业务在2016年迎来拐点向上,2018年增速放缓,随着5G建设周期到来2019将恢复高增长。

公司目前主要生产覆铜板、功能性复合材料和热塑性蜂窝板等复合材料,产品应用于5G、4G通信、云计算、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。

2018年华正新材青山湖一期投产,高速板达到60万张/月,高频板达到约2万张/月,公司整体产能达到150万张/月,未来有望进一步扩张。

公司注重高端材料的研发生产,积极推进5G高频板材研发,其中PTFE覆铜板以及碳氢板正在主设备商认证中,进展顺利,有望在5G突破国产化瓶颈,实现进口替代。

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